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上海市重大建设项目-上海天岳顺利开工
2021-08-18   阅读量:19749
8月18日，上海天岳半导体材料有限公司投资建设的“碳化硅半导体材料项目”在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区顺利开工。临港新片区党工委副书记吴晓华、公司董事长宗艳民以及项目设计单位、施工单位相关领导出席开工仪式。

本项目是上海市政府确定的2021年上海市重大建设项目，计划投资25亿元，占地100亩，新增建筑面积9.5万平方米，新增生产设备1000余台（套）。

项目建成投产后将有助于公司进一步扩大生产能力，满足快速增长的市场需求，助力我国宽禁带碳化硅半导体产业链健康发展。
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